スチレンボード切断

スチレンボード 5mm厚 B4サイズ (2枚入)

  • 切断
    • 移動速度 2000
    • レーザー強度 40%(30%ではわずかに切れ残る)
    • 加工回数 1回
  • 刻印
    • 移動速度 1000
    • レーザー強度 10%
    • 加工回数 1回

高密度発泡スチロール10mm厚B4サイズ

  • 切断
    • 移動速度 4000
    • レーザー強度 40%
    • 加工回数 1回
    • 5mm厚でフォーカス合わせ
  • 刻印
    • 移動速度 1000
    • レーザー強度 10%
    • 加工回数 1回
    • 5mm厚でフォーカス合わせ

素材の断熱効果のせいか、条件が非線形になりがちのようだ。

  • 融解のために切断面が荒れる
    • 10mm厚では細かな形状は難しい
  • 裏面が燃えやすい
  • グリッドと接する部分で焦げる

切削テスト

移動速度-レーザー強度

4000-80% 1000-80%
4000-40% 1000-40%
4000-20% 1000-20%
4000-10% 1000-10%
4000-5% 1000-5%
2000-80% 500-80%
2000-40% 500-40%
2000-20% 500-20%
2000-10% 500-10%
2000-5% 500-5%
スチレンボード 5mm厚 表

 

スチレンボード 5mm厚 裏

 

スチレンボード 5mm厚 表 1000-10%

 

スチレンボード 5mm厚 裏 500-80%

 

高密度発泡スチロール10mm厚 表

 

高密度発泡スチロール10mm厚 裏

 

 

高密度発泡スチロール10mm厚 表 1000-10%

 

高密度発泡スチロール10mm厚 裏 500-80%

参考:スチレンボード 2mm【切断】